焊接基本功：第一次焊就上手
掌握 5 大關鍵步驟

一、焊接五大核心步驟，一次就上手

焊接看似複雜，其實只要遵循正確的流程，就能大幅提高成功率。以下是從準備到完成的五個關鍵步驟：

1. 預熱烙鐵

   工欲善其事，必先利其器。首先將電烙鐵加熱至適當的工作溫度。對於現今主流的無鉛焊錫，建議溫度設定在 350–370 °C 之間。溫度足夠才能確保焊錫有良好的流動性。

2. 清潔烙鐵頭

   一個乾淨的烙鐵頭是良好導熱的關鍵。使用黃銅絲清潔球或微濕的高溫海綿，輕輕擦拭烙鐵頭，去除表面的黑色氧化物與殘留舊錫，讓它恢復金屬光澤。

3. 預上錫 (吃錫)

   為了達到最佳的熱傳導效率，我們需要在正式焊接前，讓烙鐵頭和焊接點都先「吃」上一層薄薄的錫。這個動作可以幫助熱量快速且均勻地傳遞到整個接點。

4. 加熱接點與送錫

   這是最關鍵的步驟。將烙鐵頭同時接觸電路板的焊盤 (Pad) 與電子元件的接腳，停留約 1-2 秒進行加熱。接著，將錫線送到「元件接腳與焊盤的交界處」（而不是送到烙鐵頭上），讓焊錫因高溫熔化並自動流動包覆整個接點。

5. 移除烙鐵並冷卻

   當焊錫量足夠且已均勻覆蓋後，先移除錫線，再迅速地將烙鐵移開。讓焊點在室溫下自然冷卻凝固。切勿用嘴吹氣或搖晃元件，這會導致焊點結構脆弱，形成冷焊。

二、三大常見焊接NG與修正方法

新手在練習時難免會遇到一些狀況,別擔心，這些都是可以修正的。以下是三種最常見的焊接NG狀況與處理方式：

1. 冷焊 / 焊點霧面無光澤

狀況描述： 焊點表面呈現霧狀、粗糙，或形成不規則的球狀，沒有呈現圓滑光亮的金屬光澤。這是最常見的焊接失敗類型。

可能原因： 烙鐵溫度不足、加熱時間太短，或在焊錫尚未完全凝固前就移動到元件。

修正方法： 在焊點上補一點助焊劑與新錫，然後用烙鐵重新加熱，讓焊錫再次熔化並流動，待其呈現光澤後再移開烙鐵讓它自然冷卻。

2. 錫球滾動 (吃錫不良)

狀況描述： 焊錫無法附著在焊盤或元件腳上，而是形成一顆顆滾動的錫球。

可能原因： 焊盤或元件接腳上有油汙、灰塵或已嚴重氧化，導致焊錫無法潤濕附著。

修正方法： 先用酒精清潔焊接表面。在焊接前，於接點塗抹少量助焊劑，它可以有效去除氧化層，幫助焊錫順利附著。

3. 焊橋 (短路)

狀況描述： 在焊接多腳位的 IC 或密集接點時，過多的焊錫意外地將兩個或多個獨立的接點連接在一起，造成短路。

可能原因： 送錫過多或烙鐵頭拖錫時角度不對。

修正方法： 使用吸錫器將大塊的錫吸走，或使用除錫編織帶 (吸錫線) 覆蓋在焊橋處，再用烙鐵加熱編織帶，讓多餘的焊錫被吸入銅線中。

三、焊接新手常見問答 (FAQ)

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